Navitas推出AI数据中心及电网直冷热管理技术
社区线索，未经核实
以下内容只用于发现线索，不代表事实已经得到新闻机构证实。
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Navitas半导体公司宣布推出针对碳化硅MOSFET的隔离通孔封装技术，实现AI数据中心及电网直冷热管理，显著提升能量存储系统效率。
Navitas半导体公司表示，其新开发的隔离通孔封装技术可使能量存储系统逆变器散热效率提升150%，热阻降低60%，并延长设备使用寿命。该技术主要应用于电池储能系统（BESS），包括特斯拉Megapack等竞争对手产品，同时支持固态变压器（SST）在人工智能电力分配、智能电网及可再生能源整合等领域的应用。
原文标题
AI analysis of latest innovation from navitas: Direct-Cooled Thermal Management on AI data center and grid power
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